삼성전자가 글로벌 인공지능(AI) 반도체 경쟁 구도에서 영향력을 확대하기 위해 AMD 중심의 기술 협력체에 참여한 것으로 확인됐다. 업계에서는 이를 고대역폭메모리(HBM) 시장 지배력을 강화하기 위한 전략적 행보로 보고 있다.
반도체 업계에 따르면 삼성전자는 최근 AMD가 주도하는 ‘UA링크(Ultra Accelerator Link)’ 컨소시엄에 정식 합류했다. 이 협력체에는 AMD를 비롯해 인텔, 브로드컴 등 주요 반도체 기업과 함께 구글, 마이크로소프트, 메타, 아마존 등 글로벌 빅테크 기업들이 참여하고 있다.
UA링크는 AI 하드웨어 시장에서 독보적인 위치를 차지하고 있는 엔비디아의 ‘NV링크’ 기술에 대응하기 위해 만들어진 연합이다. 다양한 AI 칩을 효율적으로 연결하는 인터커넥트 기술을 공동으로 개발해, 특정 기업에 집중된 시장 구조를 분산시키는 것이 목표다.
현재 엔비디아는 GPU와 HBM을 하나의 시스템처럼 결합하는 NV링크 기술을 통해 AI 시장을 사실상 주도하고 있다. 업계에서는 이 연결 기술 덕분에 단일 칩 성능을 넘어선 전체 시스템 성능에서 경쟁 우위를 확보하고 있다고 평가한다.
이 같은 상황에서 삼성전자의 합류는 단순한 기술 참여를 넘어 고객 기반 확대 전략으로 해석된다. 기존 주요 고객인 엔비디아뿐 아니라 AMD와 글로벌 빅테크 기업들까지 HBM 공급처로 확보하려는 의도가 담겨 있다는 분석이다.
특히 최근 AI 시장이 학습 중심에서 추론 중심으로 빠르게 전환되면서, 빅테크 기업들이 자체 AI 칩을 개발하는 흐름이 강화되고 있다. 이에 따라 HBM 수요 역시 특정 기업에 집중되지 않고 다변화되는 추세다.
삼성전자는 이러한 변화에 대응해 맞춤형 HBM(cHBM) 경쟁력을 강화할 것으로 보인다. 핵심은 메모리 간 데이터 흐름을 제어하는 ‘베이스 다이’ 기술이다. 여기에 UA링크 기반 인터커넥트 기술이 적용될 경우, 다수의 HBM을 병목 없이 연결해 데이터 처리 속도를 크게 끌어올릴 수 있을 것으로 기대된다.
이번 결정은 삼성전자 미주 메모리 연구 조직을 중심으로 추진된 것으로 알려졌으며, CXL 등 차세대 인터커넥트 기술 개발과도 맞물려 있는 것으로 분석된다.
업계에서는 이미 마이크론과 TSMC 역시 관련 기술 확보에 나선 만큼, 향후 AI 반도체 경쟁은 단순한 메모리 성능이 아니라 ‘연결 기술’이 핵심 변수가 될 것으로 보고 있다.
대구뉴스 장호진 기자
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